





本产品以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘
(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护。
聚酰亚胺胶带,即金手指胶带,采用有机硅压敏性胶粘剂和耐高温的聚酰亚胺薄膜基材。具有优秀的耐高
低温性、耐强酸强碱性、耐常溶剂腐蚀、防辐射等特点。
金手指胶带具有优秀的电气绝缘性和优秀的质量稳定性,因此被广泛地用在电路板焊接时的遮蔽之用,保
护电路板金手指部分。同时,还用在电机绝缘、锂电池正负极的固定等场合。
金手指胶带特性:
1、具有优秀的绝缘性能,耐电压可达7千伏、电阻为1000千欧。达到H级的绝缘等级。
2、具有超高的耐热性,工作范围在负70度至260度之间,在260度条件下,一个小时内不会出现残胶现象
,薄膜不会击穿或烧毁。瞬间可承受高温度为350摄氏度。

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