形态特征：
地下具有根状和肉质肥大的纺状块根，叶基生，条形，排成两列，长约25厘米，宽1厘米。株高30厘米，花莛粗壮，高35厘米。螺旋状聚伞花序，花7至10朵。花冠漏斗形，花径约7至8厘米，金黄色。花期四至五个月（6至7为盛花期，8至11为续花期），单花开放5至7天。
生长习性：
“金娃娃”喜光，耐干旱，湿润与半阴，对土壤适应性强，但以土壤深厚，富含腐殖质，排水良好的肥沃砂质壤土为好。病害少，在中性，偏碱性土壤中均能生长良好。性耐寒，能耐-20摄氏度的低温。
园林应用：
“金娃娃”萌芽早，抗寒，耐旱，耐湿，耐热，适应性强，生态幅宽，不择土壤，花期长，叶丛绿色期长，花径大，单花时间长，株型矮壮。像金娃娃这样诸多优点集中一身的好品种实不多见，故深受人们的青睐。它适合我国华北，华东，东北等地园林绿地推广种植。
应用方式如下：
1，绿地点缀金娃娃花期长达半年之久，且早春叶片萌发早，翠绿叶丛甚为美观。加之既耐热又耐寒，适应性强，栽培管理简单，适宜在城市公园，广场等绿地丛植点缀。
盆花展示：
金娃娃株形矮壮，花期长，花色艳，花径大，单朵花开放时间长，很适合作为盆花展示。